文献
J-GLOBAL ID:200902000154103157
整理番号:90A0181601
はんだ接点検査用の表面実装部品のリードのダイナミック特性
Dynamic characterization of surface mount component leads for solder joint inspection.
著者 (2件):
LAU J H
(Hewlett-Packard Lab., CA)
,
KEELY C A
(Hewlett-Packard Lab., CA)
資料名:
Electronic Components Conference
(Electronic Components Conference)
巻:
39th
ページ:
603-615
発行年:
1989年
JST資料番号:
H0393A
CODEN:
PECCA
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)