文献
J-GLOBAL ID:200902001905787827
整理番号:81A0412700
Siでポットした電子部品の外装除去法
Decapsulation of silicone potted electronic assemblies.
著者 (2件):
DUBEY G C
(Solid-State Physics Lab., India)
,
PADMANABHAN K V
(Solid-State Physics Lab., India)
資料名:
Journal of the Institution of Electronics and Telecommunication Engineers
(Journal of the Institution of Electronics and Telecommunication Engineers)
巻:
27
号:
1
ページ:
21-23
発行年:
1981年01月
JST資料番号:
C0312A
ISSN:
0377-2063
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
インド (IND)
言語:
英語 (EN)