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文献
J-GLOBAL ID:200902001973445381   整理番号:88A0152176

Ti/〈111〉Si Schottky障壁接触の電流輸送特性に対する熱けい化の影響

The effects of thermal silicidation on the current transport characteristics of Ti/〈111〉Si Schottky-barrier contacts.
著者 (2件):
TSENG H-H
(National Chiao-Tung Univ., Hsin-Chu, TWN)
WU C-Y
(National Chiao-Tung Univ., Hsin-Chu, TWN)

資料名:
Solid-State Electronics  (Solid-State Electronics)

巻: 31  号:ページ: 35-44  発行年: 1988年01月 
JST資料番号: H0225A  ISSN: 0038-1101  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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