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文献
J-GLOBAL ID：200902015582008140
整理番号：89A0470232
銅とポリイミドの間の化学的および物理的相互作用
A study of the chemical and physical interaction between copper and polyimide.
SHIH D-Y
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
PARASZCZAK J
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
KLYMKO N
(IBM General Technology Division, NY, USA)
,
FLITSCH R
(IBM General Technology Division, NY, USA)
,
NUNES S
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
LEWIS J
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
YANG C
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
SERINO R
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
,
GALLIGAN E
(IBM Thomas J. Watson Research Center, NY, USA)
資料名：
Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films
(Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films)
巻： 7 号： 3 Pt.1 ページ： 1402-1412 発行年： 1989年05月
JST資料番号： C0789B ISSN： 0734-2101 CODEN： JVTAD6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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