文献
J-GLOBAL ID:200902015724458776
整理番号:81A0385684
大形のハイブリッドパッケージを実装したプリントボードの応力レベルの評価
Stress level evaluation of a printed wiring assembly containing large hybrid packages.
著者 (3件):
SZYMKOWIAK E
(Westinghouse Electric Corp., MD)
,
LESSER H S
(Westinghouse Electric Corp., MD)
,
KAMINSKI E F
(Westinghouse Electric Corp., MD)
資料名:
Proceedings. Annual Technical Meeting and Exposition. Institute of Environmental Science and Technology
(Proceedings. Annual Technical Meeting and Exposition. Institute of Environmental Science and Technology)
巻:
27th
号:
Vol 1
ページ:
77-81
発行年:
1981年
JST資料番号:
D0673A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)