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文献
J-GLOBAL ID:200902015724458776   整理番号:81A0385684

大形のハイブリッドパッケージを実装したプリントボードの応力レベルの評価

Stress level evaluation of a printed wiring assembly containing large hybrid packages.
著者 (3件):
SZYMKOWIAK E
(Westinghouse Electric Corp., MD)
LESSER H S
(Westinghouse Electric Corp., MD)
KAMINSKI E F
(Westinghouse Electric Corp., MD)

資料名:
Proceedings. Annual Technical Meeting and Exposition. Institute of Environmental Science and Technology  (Proceedings. Annual Technical Meeting and Exposition. Institute of Environmental Science and Technology)

巻: 27th  号: Vol 1  ページ: 77-81  発行年: 1981年 
JST資料番号: D0673A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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