文献
J-GLOBAL ID:200902023221819472
整理番号:89A0341617
半導体パワデバイスのプレーナパッシベーションの諸方法の比較
Vergleich verschiedener planarer Passivierungstechniken fuer Halbleiterleistungsbauelemente.
著者 (3件):
BRIEGER K-P
(AEG Forschungsinst., Frankfurt, DEU)
,
KOREC J
(AEG Forschungsinst., Frankfurt, DEU)
,
THOMAS B
(AEG Forschungsinst., Frankfurt, DEU)
資料名:
Electrical Engineering
(Electrical Engineering)
巻:
72
号:
2
ページ:
89-94
発行年:
1989年
JST資料番号:
A0448A
ISSN:
0948-7921
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
ドイツ語 (DE)