文献
J-GLOBAL ID:200902131054776208
整理番号:97A0506054
マイクロエレクトロニックデバイス作製におけるバイアステップカバレッジに及ぼすアルミニウムスパッタリングプロセスパラメータの影響
Effects of Aluminum Sputtering Process Parameters on Via Step Coverage in Micro-Electronic Device Manufacturing.
著者 (4件):
DEPINTO G
(Motorola, TX)
,
DUNNIGAN S
(Motorola, TX)
,
SCHWECHEL K
(Motorola, TX)
,
MISHRA B
(Colorado School of Mines, CO)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
26
号:
4
ページ:
376-382
発行年:
1997年04月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)