前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:200902165040131095   整理番号:94A0869766

複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング (14) 振動周波数500kHzを用いた超音波ワイヤーボンディング

Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip. (Report 14). Ultrasonic Wire Bonding Using High Vibration Frequency of 500kHz.
著者 (4件):
辻野次郎丸
(神奈川大 工)
長谷川浩一
(神奈川大 工)
榛葉雅貴
(神奈川大 工)
森宜寛
(神奈川大 工)

資料名:
溶接学会全国大会講演概要  (Preprints of the National Meeting of J.W.S.)

号: 55  ページ: 114-115  発行年: 1994年09月 
JST資料番号: F0641A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。