文献
J-GLOBAL ID:200902165098122924
整理番号:98A0981579
ワイヤボンディングパラメータを接合性およびボール接合信頼性に関係づけるための概念
A concept to relate wire bonding parameters to bondability and ball bond reliability.
著者 (3件):
LIANG Z N
(Philips Semiconductors, Nijmegen, NLD)
,
KUPER F G
(Philips Semiconductors, Nijmegen, NLD)
,
CHEN M S
(Philips Semiconductors, Kaohsiung, TWN)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
38
号:
6/8
ページ:
1287-1291
発行年:
1998年06月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)