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文献
J-GLOBAL ID:200902165132346462   整理番号:00A0816865

エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響

Influence of Substrate Surface Shape on Peel-off Strength between Aluminum Nitride Substrates and an Epoxy Modified Polyimide Adhesive.
著者 (3件):
浅井博紀
(東芝 研開セ)
岩瀬暢男
(東芝 研開セ)
須賀唯知
(東大 先端科学技研セ)

資料名:
エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)

巻:号:ページ: 494-500  発行年: 2000年09月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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