文献
J-GLOBAL ID:200902165164615350
整理番号:98A0690945
チップオンボード技術のためのUV硬化グローブトップ材料の誘電的硬化の監視
Dielectric cure monitoring of UV-curing globe top materials for chip-on-board-technology.
著者 (2件):
STAMPFER S
(Univ. Erlangen-Nuernberg, DEU)
,
EHRENSTEIN G W
(Univ. Erlangen-Nuernberg, DEU)
資料名:
Society of Plastics Engineers. Annual Technical Conference
(Society of Plastics Engineers. Annual Technical Conference)
巻:
56th
号:
Volume 2
ページ:
1173-1177
発行年:
1998年
JST資料番号:
H0492A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)