文献
J-GLOBAL ID:200902165169025119
整理番号:02A0954895
充填材としてシリカパウダを用いたエポキシ樹脂の絶縁破壊領域を超音波による可視化
Ultrasonic Image Formation of Electrical Breakdown Region in Epoxy Resin Blended with Silica Powder as Filler Material.
著者 (3件):
OHARA T
(Tokyo Metropolitan Univ., Tokyo, JPN)
,
WATANABE E
(Tokyo Metropolitan Univ., Tokyo, JPN)
,
IINO M
(Formerly Meidensha Co., Kanagawa-ken, JPN)
資料名:
Annual Report. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena
(Annual Report. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena)
巻:
2002
ページ:
891-894
発行年:
2002年
JST資料番号:
D0693A
ISSN:
0084-9162
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)