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文献
J-GLOBAL ID：200902198009879001
整理番号：02A0039012
高速システムオンチップ応用のためのボディ結合ハイブリッドトレンチ分離構造をもつ部分的デプリーション型SOI技術
Integrated Systems with New Concepts. Partially Depleted SOI Technology with Body-Tied Hybrid Trench Isolation for High-Speed System-On-a-Chip Application.
YAMAGUCHI Y
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
IPPOSHI T
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
UEDA K
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
MASHIKO K
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
MAEGAWA S
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
INUISHI M
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
,
NISHIMURA T
(Mitsubishi Electric Corp., Itami-shi, JPN)
資料名：
IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
(IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E84-C 号： 12 ページ： 1735-1745 発行年： 2001年12月01日
JST資料番号： L1370A ISSN： 0916-8524 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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