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文献
J-GLOBAL ID：200902209487928400
整理番号：06A0553071
半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討
A Study on the Method to Embed the Thin Film Capacitor Fabricated by Semiconductor Technology
渡辺充広
(関東学院大 表面工研)
,
小岩一郎
(関東学院大 表面工研)
,
小岩一郎
(関東学院大 工)
,
本間英夫
(関東学院大 表面工研)
,
本間英夫
(関東学院大 工)
,
足利欣哉
(沖電気工業 シリコンソリューションカンパニー)
,
照井誠
(沖電気工業 シリコンマニュファクチャリングカンパニー)
,
白石靖
(沖電気工業 シリコンマニュファクチャリングカンパニー)
,
安在憲隆
(沖電気工業 シリコンマニュファクチャリングカンパニー)
,
大角卓史
(沖電気工業 シリコンマニュファクチャリングカンパニー)
,
逢坂哲彌
(早稲田大 理工)
,
熊谷智弥
(東京応化工業)
,
佐藤善美
(東京応化工業)
,
橋本晃
(関東学院大 工総研)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 9 号： 4 ページ： 282-288 発行年： 2006年07月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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