文献
J-GLOBAL ID:200902212476756706
整理番号:05A0313846
波型Cuインタコネクタの集合組織の進展に及ぼす焼鈍,表面/歪エネルギー及び線間隔対線幅比の影響
Impact of annealing, surface/strain energy and linewidth to line spacing ratio on texture evolution in damascene Cu interconnects
著者 (2件):
MIRPURI Kabirkumar
(McGill Univ., Quebec, CAN)
,
SZPUNAR Jerzy
(McGill Univ., Quebec, CAN)
資料名:
Materials Characterization
(Materials Characterization)
巻:
54
号:
2
ページ:
107-122
発行年:
2005年02月
JST資料番号:
D0448C
ISSN:
1044-5803
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)