前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：200902212477447790
整理番号：07A0514993
融解フリップチップはんだ接合部に対する陽極Al相互接続におけるエレクトロマイグレーションの効果
Effect of electromigration in the anodic Al interconnect on melting of flip chip solder joints
OUYANG Fan-yi
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)
,
TU K. N.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)
,
KAO Chin-li
(Advanced Semiconductor Engineering, Kaohsiung, Taiwan 811, Republic of China)
,
LAI Yi-shao
(Advanced Semiconductor Engineering, Kaohsiung, Taiwan 811, Republic of China)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 90 号： 21 ページ： 211914-211914-3 発行年： 2007年05月21日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。