文献
J-GLOBAL ID:201402279744978943
整理番号:14A1448767
3D多積層WOW応用のための40nmノード2Gb DRAMによって証明された300mmウエハを用いた4μmまでの超薄層化
Ultra Thinning down to 4-μm using 300-mm Wafer proven by 40-nm Node 2Gb DRAM for 3D Multi-stack WOW Applications
著者 (17件):
KIM Y.S.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
KIM Y.S.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
KODAMA S.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
KODAMA S.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
MIZUSHIMA Y.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
MIZUSHIMA Y.
(Fujitsu Lab. Ltd., Atsugi, JPN)
,
MAEDA N.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
MAEDA N.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
KITADA H.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
KITADA H.
(Fujitsu Lab. Ltd., Atsugi, JPN)
,
FUJIMOTO K.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
,
FUJIMOTO K.
(Dai Nippon Printing Co. Ltd., Chiba-ken, JPN)
,
NAKAMURA T.
(Fujitsu Lab. Ltd., Atsugi, JPN)
,
SUZUKI D.
(PEZY Computing Ltd., Tokyo, JPN)
,
KAWAI A.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
ARAI K.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
OHBA T.
(Tokyo Inst. Technol., Yokohama, JPN)
資料名:
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology
(Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻:
2014
ページ:
22-23
発行年:
2014年
JST資料番号:
A0035B
ISSN:
0743-1562
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)