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文献
J-GLOBAL ID:201702228577761620   整理番号:17A0057832

微分反射顕微鏡で調べたFD-SOIウエハのシリコン厚さの変化【Powered by NICT】

Silicon thickness variation of FD-SOI wafers investigated by differential reflective microscopy
著者 (7件):
Auerhammer J.
(GLOBALFOUNDRIES Inc., Dresden, Germany)
Hartig C.
(GLOBALFOUNDRIES Inc., Dresden, Germany)
Wendt K.
(GLOBALFOUNDRIES Inc., Dresden, Germany)
van Oostrum R.
(GLOBALFOUNDRIES Inc., Dresden, Germany)
Pfeiffer G.
(GLOBALFOUNDRIES US, Hopewell Junction, NY, 12533, USA)
Bayer S.
(HSEB Dresden GmbH, Dresden, Germany)
Srocka B.
(HSEB Dresden GmbH, Dresden, Germany)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2016  号: S3S  ページ: 1-3  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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