文献
J-GLOBAL ID:201702275312148331
整理番号:17A0578349
Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cuはんだ付けのミクロ組織と機械的性質に及ぼすCuナノ粒子の影響
Influence of Cu Nanoparticles on Microstructure and Mechanical Properties of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu Solder Joint
著者 (5件):
BAN G. F.
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
SUN F. L.
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
FAN J. J.
(Changzhou Inst. of Technol. Res. for Solid State Lighting, Changzhou, CHN)
,
LIU Y.
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
CONG S. N.
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名:
Journal of Materials Engineering and Performance
(Journal of Materials Engineering and Performance)
巻:
26
号:
3
ページ:
1069-1075
発行年:
2017年03月
JST資料番号:
C0161B
ISSN:
1059-9495
CODEN:
JMEPEG
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)