文献

J-GLOBAL ID：201302216125255261   整理番号：13A0853541

Siウェーハの曲げ強度に対する表層酸素濃度の影響

著者 (8件)： 須藤治生 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  青木竜彦 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  荒木浩司 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  日高洋美 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  荒木延恵 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  中村芳明 (大阪大 大学院基礎工学研究科) ,  酒井朗 (大阪大 大学院基礎工学研究科) ,  泉妻宏治 (グローバルウェーハズ・ジャパン)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 60th  ページ： ROMBUNNO.29P-G16-14  発行年： 2013年03月11日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  *曲げ強さ ,  *濃度 ,  *酸素 ,  濃度依存性 ,  表層 ,  剪断応力 ,  *シリコンウエハ ,  *機械的性質 ,  *強度
準シソーラス用語： *Siウエハ ,  *表層酸素濃度

分類 (1件)： 金属の機械的性質  (BL01022T)

タイトルに関連する用語 (4件)： Siウェーハ ,  曲げ強度 ,  表層 ,  酸素濃度