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文献
J-GLOBAL ID:200902198039954385   整理番号:02A0210693

ボデイ固定型部分トレンチ分離を用いた,バルクレイアウトと互換性のある0.18μm SOI-CMOS技術

Bulk-Layout-Compatible 0.18-μm SOI-CMOS Technology Using Body-Tied Partial-Trench-Isolation(PTI).
著者 (9件):
資料名:
巻: 48  号: 12  ページ: 2816-2822  発行年: 2001年12月 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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抄録/ポイント
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シソーラス用語:
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 
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