特許

J-GLOBAL ID：200903016180542158

熱電材料、及び、熱電材料の製造方法並びに製造装置

発明者： 佐野 精二郎 ,  水上 裕之 ,  梶原 健 ,  栗栖 牧生 ,  中本 剛 ,  ゴウ フン ツー ,  瀬藤 佑介
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 宇都宮 正明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034965
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243732
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 低温域、特に、300K以下の温度領域において優れた特性を有する熱電材料及びその製造装置等を提供する。【解決手段】 この熱電材料は、(BiXSb1-X)2.0Te3.0+δで表される組成を有し、0.75≦X≦1.0、且つ、-0.5<δ<0.5、望ましくは、0.2≦δ≦0.3を満たす。また、この製造装置は、炉と、炉内の第1の領域を加熱する第1のヒータと、炉内の第2の領域を加熱する第2のヒータと、第1の領域の温度を測定する第1の温度測定手段と、第2の領域の温度を測定する第2の温度測定手段と、第1の領域と第2の領域との境界部に保持され、原材料が封入される容器と、第1の領域と第2の領域との境界部における温度勾配及び降温速度を設定するために、第1及び第2の温度測定手段の測定値に基づいて第1及び第2のヒータの温度を制御する制御手段とを具備する。

請求項（抜粋）：

熱電材料であって、(BiXSb1-X)2.0Te3.0+δで表される組成を有し、0.75≦X≦1.0、且つ、-0.5<δ<0.5を満たす、P型又はN型の熱電材料。

IPC (6件)：

H01L 35/34 ,  B22D 27/02 ,  B22D 27/04 ,  C22C 28/00 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (6件)：

H01L 35/34 ,  B22D 27/02 A ,  B22D 27/04 A ,  C22C 28/00 Z ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高性能熱電材料およびその調製法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-505932   出願人：キャリフォーニアインスティテュートアヴテクナラジ
• N型熱電半導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-228989   出願人：アイシン精機株式会社
• 半導体素子の製造方法、製造装置および熱電変換モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-095545   出願人：オリオン機械株式会社
• 電子冷却素子用材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-123962   出願人：シーケーディ株式会社, 中部電力株式会社, 山陽特殊製鋼株式会社