特許

J-GLOBAL ID：200903037500841822

半導体集積回路装置

発明者： 常野 克己 ,  市川 仁子 ,  増田 弘生 ,  佐藤 久子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297188
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の動作の信頼性を向上する。また、半導体集積回路装置の電源ノイズの低減を簡単な工程で実現する。【構成】 複数の電源配線2A,2B,2C,2Dとアース配線3A,3B,3Cが半導体基板上の同一層上に交互に隣接して並列に設けられている。また、前記電源配線とアース配線の配置関係を保持した複数の電源配線とアース配線が設けられた配線層を、多層に設けられている。また、前記電源配線とアース配線の間及び近傍に誘電率の大きな絶縁材料からなる絶縁膜が設けられている。電源配線とアース配線が半導体基板上の異なる層上に互に電気的に絶縁されて設けられ、かつ、前記電源配線層もしくはアース配線層に穴が設けられ、該穴の中に電気的に絶縁された前記アース配線層もしくは電源配線層と電気的に接続されたアース配線もしくは電源配線の一部が対向アース電極として配置されている。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置において、複数の電源配線と複数のアース配線が半導体基板上の同一層上に交互に隣接して並列に設けられていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/41

FI (4件)：

H01L 21/88 Z ,  H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 D ,  H01L 29/44 F