特許
J-GLOBAL ID：200903039287549490
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328001
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141105
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】電気的特性が良好な3次元実装デバイスである半導体装置を提供する。【解決手段】電極パッド10を有する半導体チップ1と、電極パッド20を有する半導体チップ2と、半導体チップ1と半導体チップ2との間に設けられ、電極パッド10と電極パッド20が対向するように半導体チップ1と半導体チップ2を固定する接着剤層3と、電極パッド10と電極パッド20とを電気的に接続するめっき部4と、を備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の半導体素子と第2の半導体素子とを、表面が露出したそれぞれの電極パッドが対向するようにギャップを設けて固定する工程と、
前記第1の半導体素子の電極パッドと前記第2の半導体素子の電極パッドとの間をめっき膜により電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
