特許
J-GLOBAL ID：201103059752917661

プリント回路基板用耐熱接着フィルム及びその製造方法

発明者：
古川 信之

古川 信之 について

, 
和田 幸裕

和田 幸裕 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345919
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179514
特許番号：特許第4145640号
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ポリイミド樹脂100重量部に対し、芳香族炭化水素環と縮合したジヒドロキサジン環を有する熱硬化性樹脂1〜50重量部及びエポキシ樹脂1〜50重量部含有してなる樹脂組成物をフィルム状にしてなるプリント回路基板用耐熱接着フィルム。
IPC (10件)：
H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C08G 73/10 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 165/00 ( 200 6.01) ,  C09J 179/00 ( 200 6.01) ,  C09J 179/08 ( 200 6.01) ,  C09J 183/10 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (10件)：
H05K 1/03 650 ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 165/00 ,  C09J 179/00 ,  C09J 179/08 Z ,  C09J 183/10 ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 T
引用特許：
出願人引用 (7件)
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