バイオセンサチップ組立用キット、バイオセンサチップの製造方法及びバイオセンサチップ

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-083706
公開番号（公開出願番号）：特開2011-215010
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】電導性良好な金属電極を含み、射出成形で作製することが可能な2分割した構造体からなるバイオセンサ用チップであって、酵素等の活性に悪影響を与えない条件で、これら2分割構造体を接合して、寸法ばらつきが低減されたバイオセンサ用チップを提供するための手段の提供。【解決手段】第1電極12、第1配線13と第1接合面14を有する第1部材10、並びに第2電極22、第2配線23と第2接合面23を有する第2部材20からなり、第1接合面14と第2接合面24が対向するように第1部材10と第2部材20を積層し接合させることでバイオセンサが組立てられるバイオセンサチップ組立用キット。接合により対向する第1電極12と第2電極22の隙間に、バイオセンサの測定対象となる被検体を導入するための空間と、この空間に被検体を導入するための導入孔16を有する。このキットを用いるバイオセンサチップの製造方法。このキットを用いて作製されるバイオセンサチップ。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1基板、第1基板の表面に配設された第1電極、及び第1電極に接続する第1配線を含み、第1電極の第1配線側に、第1基材の厚さ方向に伸びる貫通孔を有し、かつ第2部材の第2接合面と接合されるため第1接合面を第1電極と同じ側の表面に有する第1部材、並びに第2基板、第2基板の表面に配設された第2電極、及び第2電極に接続する第2配線を含み、かつ第1部材の第1接合面と接合されるため第2接合面を第2電極と同じ側の表面に有する第2部材、を含むバイオセンサ組立用キットであって、第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面の少なくとも一部は、バイオセンサ用の生物材料を固定するために用いられ、第1接合面と第2接合面が対向するように第1部材と第2部材を積層し接合したときに、 (1)前記第1電極及び第2電極の少なくとも一方は、第1電極と第2電極とが接触しないように、電極が配設された基板の表面より後退した位置に、前記対向する表面を有し、 (2)対向した第1電極と第2電極の隙間の空間は、バイオセンサの測定対象となる被検体を前記空間に導入するための導入孔を有し、 (3)第1配線と第2配線は、非接触状態であり、かつ第1基板及び第2基板の少なくとも一方は、ポリプロピレン系樹脂と一般式X-Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体(但し、X:ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Y:共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである)とを含有する樹脂組成物からなり、積層した第1部材と第2部材は、前記接合面を、100質量部のアルコキシ又はアルキルシラン化合物に対して前記一般式X-Yで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を10〜40質量部含有する接着剤を用いて、前記バイオセンサ用の生物材料が失活しない温度条件での接合に付されて組立てられる、前記バイオセンサチップ組立用キット。

IPC (3件)：

G01N 27/28 , G01N 27/327 , G01N 27/416

FI (6件)：

G01N27/28 P , G01N27/30 353Z , G01N27/30 357 , G01N27/30 355 , G01N27/46 338 , G01N27/46 341G

引用特許：

出願人引用 (4件)

電気化学センサおよびその方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-575610 出願人：バイロテック,リミテッドライアビリティカンパニー
ICタグ搭載型バイオセンサーおよびその包装体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-094304 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所
バイオセンサー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-382857 出願人：ロシュダイアグノスティックスコーポレーション

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