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J-GLOBAL ID：201202220420949208   整理番号：12A1064380

リングオシレータ利用モニタ回路によるチップ内温度・電圧の試作評価とフィールドテストへの活用検討

Evaluation of the on-chip temperature and voltage using ring-oscillator-based monitoring circuit and a study for an application to field test

著者 (10件)： 三宅庸資 (九州工大 大学院情報工学府) ,  笹川琢磨 (九州工大 大学院情報工学府) ,  佐藤康夫 (九州工大 大学院情報工学研究院) ,  梶原誠司 (九州工大 大学院情報工学研究院) ,  三浦幸也 (首都大学東京 システムデザイン) ,  三宅庸資 (JST-CREST) ,  笹川琢磨 (JST-CREST) ,  佐藤康夫 (JST-CREST) ,  梶原誠司 (JST-CREST) ,  三浦幸也 (JST-CREST)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 102(DC2012 9-16)  ページ： 45-50  発行年： 2012年06月15日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： VLSIの劣化による回路遅延の増加が問題となっている。フィールドテストで高精度な遅延測定を行いその増加を検出するためには,温度や電圧等の遅延への影響を考慮する必要がある。そこで,リングオシレータを核とする温度・電圧モニタ用回路の試作を行い,チップ内部の温度と電圧の測定を行った。本論文では,試作した温度・電圧モニタ用回路の評価結果を利用し,フィールドテストへの活用を行う際の課題と対応策の検討について述べる。(著者抄録)

シソーラス用語： 発振器 ,  リング発振器 ,  半導体チップ ,  現場試験 ,  *温度 ,  *電圧 ,  超LSI
準シソーラス用語： VLSI ,  *チップ【IC】 ,  *フィールドテスト ,  モニタ装置 ,  *リングオシレータ ,  回路遅延 ,  高精度

分類 (2件)： 発振回路  (NC05020Y) ,  その他の情報処理  (JE15050M)

引用文献 (10件)：

• 林将志. Cu配線のエレクトロマイグレーション現象. REAJ誌. 2003, 25, 2, 110-120
• 山本渉. エレクトロマイグレーションによる早期故障の分布に関する一考察. REAJ誌. 25, 1, 63-73
• 三谷祐一郎. 極薄ゲート絶縁膜における負バイアス温度不安定性とその回復現象(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術). 電子情報通信学会技術研究報告. 2004, 104, 135, 25-30
• 梶原誠司. フィールド高信頼化のための回路・システム機構. 電子情報通信学会総合大会, 2009. 2009, "SS-43"-"SS-44"
• 佐藤康夫. フィールド高信頼化のためのアプローチ. 日本信頼性学会誌 (信頼性). 2009, 31, 7, 514-519

タイトルに関連する用語 (6件)： リングオシレータ ,  モニタ回路 ,  試作 ,  評価 ,  フィールドテスト ,  活用