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J-GLOBAL ID：201202234780416910   整理番号：12A1391033

印刷技術を用いたペーパーエレクトロニクスの現状と可能性

The Present and the Future in Paper Electronics Using Printed Technologies

著者 (2件)： 能木雅也 (大阪大 産技研) ,  古賀大尚 (大阪大 産技研)
資料名： 紙パ技協誌  (紙パルプ技術協会誌)
巻： 66  号： 10  ページ： 1126-1129  発行年： 2012年10月01日 
JST資料番号： G0115A  ISSN： 0022-815X  CODEN： KAGIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリンテッド・エレクトロニクス(PE)とは,新聞や雑誌を刷るように,印刷技術を用いて大量・高速に電子部品や機器を製造する魅力の新技術である。この技術は,製造プロセスの低温化や省資源化にも大きく寄与し,環境調和技術としても魅力が大きい。PE技術が実現する製品は多岐にわたり,有機や酸化物インクを用いたロジック・メモリなどの半導体素子,ソーラーセル,照明,電子ペーパー・有機ELテレビ,電子表示・デジタルサイネージ,一次・二次電池,RFIDやヘルスケアセンサーなどがあげられる。今後20年間で,PE市場は40兆円規模に成長すると期待されており,これを向けて欧州各国は10年ほど前から,台湾,韓国はここ数年からPE技術の開発へ莫大な投資を行っている。従来のデバイスプロセス温度は300-500°C程度必要であったが,PEのプロセス温度は200°C付近まで低温化しつつある。そのため,フレキシブルなプラスチックフィルムを用い,連続的なロールトゥーロールプロセスでデバイスを製造することがターゲットとなっているが,200°Cという温度は,多くのプラスチックフィルムにとっては熱膨張性や耐熱性の面からまだまだハードルが高い。一方,紙やセルロースナノファイバー材料は,熱膨張率が小さく,200°C程度の加熱プロセスには十分耐えうるため,PE用基板として極めて有望な材料である。そこで本稿では,「紙」基板を用いたデバイス研究の開発事例を紹介する。(著者抄録)

シソーラス用語： *電子技術 ,  *ディジタル印刷 ,  フレキシブル基板 ,  太陽電池 ,  有機半導体 ,  発光ダイオード ,  プリント基板 ,  プリント配線 ,  二次電池 ,  一次電池 ,  蒸着膜 ,  薄膜トランジスタ ,  FET【トランジスタ】 ,  実現可能性
準シソーラス用語： 印刷技術 ,  *電子ペーパ ,  有機ELデバイス ,  有機TFT

分類 (4件)： 印刷技術一般  (ZA05010T) ,  その他の応用  (NC06040B) ,  有機化合物の薄膜  (BK14070L) ,  有機化合物の電気伝導  (BM03045F)

引用文献 (40件)：

• 1) H. Yano et al., Adv. Mater. 17 (2005) 153-155
• 2) M. Nogi et al., Appl. Phys. Lett. 88 (2006) 133124.
• 3) M. Nogi et al., Appl. Phys. Lett. 89 (2006) 233123.
• 4) S. Ifuku et al., Biomacromolecules 8 (2007) 1973-1978.
• 5) Y. Shimazaki et al., Biomacromolecules 8 (2007) 2976-2978.

タイトルに関連する用語 (5件)： 印刷技術 ,  ペーパー ,  エレクトロニクス ,  現状 ,  可能性