特許
J-GLOBAL ID：201203030058066319
ボンディングワイヤの接合構造及び接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-018811
公開番号（公開出願番号）：特開2012-160554
出願日： 2011年01月31日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】非貴金属を主成分とするボンディングワイヤを使用した接合の信頼性を向上できるボンディングワイヤの接合構造及び接合方法を提供する。【解決手段】ボンディングワイヤ50の接合構造は、半導体素子10の電極10a上に形成されたバンプ上にボンディングワイヤを接合するボンディングワイヤの接合構造であって、ボンディングワイヤは、非貴金属を主成分とする芯材と、芯材を被覆する貴金属層とからなり、半導体素子の電極上に形成されたバンプ及びバンプ上にウエッジ接合されたボンディングワイヤが貴金属層を介して接合されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極上に形成されたバンプ上にボンディングワイヤを接合するボンディングワイヤの接合構造であって、
前記ボンディングワイヤは、非貴金属を主成分とする芯材と、前記芯材を被覆する貴金属層とからなり、
前記半導体素子の電極上に形成されたバンプ及び前記バンプ上にウエッジ接合されたボンディングワイヤが前記貴金属層を介して接合されていることを特徴とするボンディングワイヤの接合構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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