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文献
J-GLOBAL ID:201302265772044931   整理番号:13A1484385

ポリイミド樹脂の高機能化とフィルム基板への応用

著者 (2件):
資料名:
号: 42  ページ: 38-40  発行年: 2013年08月30日 
JST資料番号: Y0766B  ISSN: 0916-6726  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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ポリイミド樹脂は,プリンタブル・エレクトロニクス分野において,有望な材料として期待されている。しかし,接着,またはコーティングされる相手材料(主に金属)との熱膨張率の違いから,接合面における剥離や製品の変形が危惧されている。このようなことから,ポリイミド樹脂には「高耐熱・低熱膨張性」と「可とう性」(柔軟で良好な折り曲げ特性),が求められている。本研究では,このような業界要望に即したポリイミド樹脂を開発する。最終的に,県内企業と共同でフレキシブル銅張積層板を試作し,密着試験等の実証評価を行う。平成24年度は,ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂の分子複合材料を合成検討し,熱特性,及び透湿度などを検証した。その結果,ポリイミド樹脂とある種の熱硬化性樹脂を複合することにより,ガラス転移温度が向上すること,また透湿を抑制する効果があることがわかった。(著者抄録)
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分類 (1件):
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その他の高分子材料 
引用文献 (2件):
タイトルに関連する用語 (4件):
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