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J-GLOBAL ID:201402241701725122   整理番号:14A0146102

SRAMのための製造後の自己改善方式の下でのPFETのNBTIの信頼性

NBTI Reliability of PFETs under Post-Fabrication Self-Improvement Scheme for SRAM
著者 (5件):
資料名:
巻: E96-C  号:ページ: 620-623  発行年: 2013年05月01日 
JST資料番号: L1370A  ISSN: 0916-8524  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,製造後のSRAMに自己改善方式を適用後のp型FET(PFET)の信頼性について測定実験を行ったものである。自己改善方式では高電圧ストレスによる不揮発性閾値電圧Vthのシフトを利用する。実験によって,ストレス電圧(3.2V)の印加によってp型FETのVthはシフトするが,n型FETのVthはシフトしないことがわかった。40nmの技術を用いて,6トランジスタのSRAMセルのデバイスマトリックスアレイのテグを作製した。SRAMのpチャンネルFETに自己改善方式を適用し,負バイアス温度不安定性(NBTI)の低下と寿命予測について,自己改善方式を適用しないp型FETと比較した。その結果,自己改善方式の適用によってp型FETのNBTI寿命はわずかに短くなるけれども,寿命の差はほんのわずかで,自己改善方式は信頼性において重大な問題を有しないことがわかった。
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分類 (4件):
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トランジスタ  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  記憶装置  ,  信頼性 
引用文献 (20件):
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