特許

J-GLOBAL ID：201403001723761621

金属板の表面平坦化方法及び装置

発明者： 大津 元一 ,  川添 忠 ,  野村 航 ,  八井 崇
出願人/特許権者： 国立大学法人 東京大学
代理人 (1件)： 安彦 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121707
公開番号（公開出願番号）：特開2014-237882
出願日： 2013年06月10日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
要約：

【課題】機械的研磨、化学機械研磨を用いることなく金属板の表面に形成された凸部を平坦化することが可能な金属板の表面平坦化方法及び装置を提供する。【解決手段】金属板6の表面6aに形成された凸部61を平坦化する際に、n型半導体11と、n型半導体11の表面に積層された絶縁膜12とを有し、当該絶縁膜12を介して金属板6の凸部61先端に近接又は当接される積層板5と、金属板6と積層板5との間でバイアス電圧を印加する電源2と、金属板6の表面6aに光を照射することにより、凸部61先端に近接場光を発生させる光照射部7とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属板の表面に形成された凸部を平坦化する金属板の表面平坦化方法において、 n型半導体と、上記n型半導体の表面に積層された絶縁膜とを有する積層板を、当該絶縁膜を介して上記金属板の凸部先端に近接又は当接させ、 上記金属板と上記積層板との間でバイアス電圧を印加するとともに、上記金属板の表面に光を照射することにより上記凸部先端に近接場光を発生させ、 発生させた上記近接場光に基づく非断熱過程に基づいて価電子帯から伝導帯にかけて複数段階で励起させることにより、上記凸部先端に近接又は当接させている上記絶縁膜中に電子と正孔を発生させ、 上記印加されたバイアス電圧に基づき、上記発生させた電子と正孔の移動を通じて上記絶縁膜中に局所的に電流を流し、この電流に基づいて発生するジュール熱に基づいて当該凸部先端を溶解させることにより平坦化させること を特徴とする金属板の表面平坦化方法。

IPC (1件)：

C23C 26/00

FI (1件)：

C23C26/00 E

Fターム (4件)：

4K044AA01 ,  4K044AA03 ,  4K044BA01 ,  4K044BC09