特許
J-GLOBAL ID：201403065813951843
鉛フリーSn-Ni系半田合金及び半田合金粉末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
平井 正司
, 神津 堯子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-125196
公開番号（公開出願番号）：特開2009-275241
特許番号：特許第5379403号
出願日： 2008年05月12日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 0.05mass%よりも多く且つ0.14mass%以下のNiと、
0.02mass%以上0.12mass%以下のAlと、
0.4mass%以上1mass%未満のBiと、
0.05mass%以上、0.06mass%以下のGeと、
不可避の不純物と、
残部のSnと、からなるSn-Ni系半田合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/02 ( 200 6.01)
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
