特許
J-GLOBAL ID:201403066720797727

半導体特性測定装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平井 安雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-266239
公開番号(公開出願番号):特開2013-117496
特許番号:特許第5618158号
出願日: 2011年12月05日
公開日(公表日): 2013年06月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電気素子を着脱自在に接続可能なコネクタであって、複数の前記コネクタが電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニットと、 前記コネクタユニットに配設される前記コネクタに接続すると共に、半導体チップのパッドに接触して前記コネクタと前記半導体チップとを電気的に接続するプローブ針と、 前記半導体チップから入力された信号を、前記コネクタユニットのコネクタを経由して、前記半導体チップの電気特性を測定するテスタに出力する出力部とを備え、 前記電気素子が、異なる前記コネクタユニットにおけるそれぞれのコネクタを橋絡して、前記コネクタユニットの間を前記電気素子を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップのパッドと前記出力部との間を複数の前記電気素子を介して電気的に接続し、 複数の前記コネクタユニットが、隣接して配設される当該コネクタユニットにおけるそれぞれの前記コネクタ間が、少なくとも一の共通する共通距離を有するように配設されると共に、前記電気素子が、前記コネクタに係合する嵌合部を有し、当該嵌合部間の距離が、異なる前記コネクタユニット間で隣接して配設される前記コネクタ間の前記共通距離の整数倍の距離であることを特徴とする半導体特性測定装置。
IPC (2件):
G01R 31/28 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01R 31/28 K ,  G01R 1/073 D
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 半導体測定装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-041731   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • プローブ構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-205390   出願人:日東電工株式会社
  • 回路作成キット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-180144   出願人:本間隆俊
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審査官引用 (4件)
  • 半導体測定装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-041731   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • プローブ構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-205390   出願人:日東電工株式会社
  • 回路作成キット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-180144   出願人:本間隆俊
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