特許
J-GLOBAL ID：201403068555878566

磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール

発明者：
茶谷 健一

茶谷 健一 について

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池田 賢司

池田 賢司 について

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津田 利則

津田 利則 について


出願人/特許権者：
NECトーキン株式会社

NECトーキン株式会社 について


代理人 (1件)： 山崎 拓哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198965
公開番号（公開出願番号）：特開2014-168038
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：
【課題】インダクタによって生じた熱を効果的に放熱可能な簡易な構造を備えたモジュールと、モジュールに適した磁芯及びインダクタとを提供する。【解決手段】モジュール10は、回路基板200とインダクタ300とを備えている。回路基板は、上下方向において互いに反対側に位置する対向面220と反対面230とを有している。インダクタは、磁芯310とコイル350とを有している。磁芯は、軟磁性金属材料を使用して形成されている。磁芯は、上下方向において互いに反対側に位置する対向面320と放熱面330とを有している。磁芯の対向面は、回路基板の対向面と上下方向において対向するように配置されている。磁芯の放熱面は、モジュールの外部に放熱可能に配置されている。コイルは、コイル部360と接続端372とを有している。コイル部は、磁芯の少なくとも一部を巻回している。接続端は、回路基板の対向面に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板とインダクタとを備えたモジュールであって、 前記回路基板は、上下方向において互いに反対側に位置する対向面と反対面とを有しており、 前記インダクタは、磁芯とコイルとを有しており、前記磁芯は、軟磁性金属材料を使用して形成されており、前記磁芯は、前記上下方向において互いに反対側に位置する対向面と放熱面とを有しており、前記磁芯の前記対向面は、前記回路基板の前記対向面と前記上下方向において対向するように配置されており、前記磁芯の前記放熱面は、前記モジュールの外部に放熱可能に配置されており、前記コイルは、コイル部と接続端とを有しており、前記コイル部は、前記磁芯の少なくとも一部を巻回しており、前記接続端は、前記回路基板の前記対向面に接続されている モジュール。
IPC (8件)：
H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/06 ,  H01F 37/00 ,  H01F 1/22 ,  H01F 27/255 ,  H01F 27/26 ,  H01F 41/02
FI (11件)：
H01F17/00 C ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 F ,  H01F15/02 F ,  H01F37/00 A ,  H01F37/00 D ,  H01F37/00 N ,  H01F1/22 ,  H01F27/24 D ,  H01F27/26 Q ,  H01F41/02 D
Fターム (15件)：
5E041AA02 ,  5E041AA04 ,  5E041BB01 ,  5E041BB03 ,  5E041CA03 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA11 ,  5E070BB01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB15 ,  5E070CB17 ,  5E070CC04 ,  5E070DA18 ,  5E070DB02
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (7件)
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