接着剤組成物とその製造方法及び接着剤組成物を用いた接着部材とその製造方法、半導体搭載用支持部材とその製造方法並びに半導体装置とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 高橋俊一 , 伊藤正和 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-031670
公開番号（公開出願番号）：特開2014-129544
出願日： 2014年02月21日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：

【課題】薄膜接着にも使用でき、耐熱性、耐クラック性、接着性、滲み出しの少ない耐滲出し性に優れた接着剤組成物を提供する。【解決手段】 5〜40°Cの温度では分離せず均一に相溶混合される熱硬化性樹脂成分Aと、高分子量成分Bと、硬化剤成分Cと、を必須成分とした接着剤組成物において、該接着剤組成物が被着体と接触後及び前記熱硬化性樹脂成分Aが硬化した後に、前記接着剤組成物中で、前記熱硬化性樹脂成分Aが周囲より濃度の濃い粒子状構造に分離し、且つ前記粒子状構造が、前記接着剤組成物の内部に比べ前記被着体と接する組成物表面近傍に多く形成されるようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

5〜40°Cの温度では分離せず均一に相溶混合される熱硬化性樹脂成分Aと、高分子量成分Bと、硬化剤成分Cと、を必須成分とした接着剤組成物であって、該接着剤組成物が被着体と接触後及び前記熱硬化性樹脂成分Aが硬化した後に、前記接着剤組成物中で、前記熱硬化性樹脂成分Aが周囲より濃度の濃い粒子状構造に分離し、且つ前記粒子状構造が、前記接着剤組成物の内部に比べ前記被着体と接する組成物表面近傍に多く形成されることを特徴とし、前記熱硬化性樹脂成分Aは、重量平均分子量3,000未満のビスフェノールA型エポキシ樹脂および/または重量平均分子量3,000未満のビスフェノールF型エポキシ樹脂を含み、前記高分子量成分Bは、重量平均分子量10万以上のアクリル系共重合体を含み、前記硬化性樹脂成分A100質量部に対して、前記高分子量成分Bを100〜900質量部含み、前記硬化剤成分Cは、芳香族アミンであり、かつ、前記被着体はポリイミド又はシリコンウエハである、ポリイミド又はシリコンウエハ用の接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 133/00 , C09J 163/02 , C09J 133/14 , C09J 5/06 , C09J 7/00

FI (5件)：

C09J133/00 , C09J163/02 , C09J133/14 , C09J5/06 , C09J7/00

Fターム (48件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004DB02 , 4J004DB03 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040EB032 , 4J040EB112 , 4J040EB132 , 4J040EC062 , 4J040ED112 , 4J040ED152 , 4J040EF002 , 4J040GA11 , 4J040HA136 , 4J040HA196 , 4J040HA296 , 4J040HA306 , 4J040HB18 , 4J040HC02 , 4J040HC04 , 4J040HC08 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC23 , 4J040HD30 , 4J040HD41 , 4J040JA02 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA17 , 4J040KA23 , 4J040KA26 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA11 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040MB05 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-399138 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-180777 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤組成物、接着フィルム、半導体支持部材、半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-343216 出願人：日立化成工業株式会社

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