特許
J-GLOBAL ID:201403094427520080

鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 平井 正司 ,  神津 堯子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-125195
公開番号(公開出願番号):特開2009-275240
特許番号:特許第5379402号
出願日: 2008年05月12日
公開日(公表日): 2009年11月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 0.05 mass%よりも多く且つ0.14 mass%以下のNiと、 0.02 mass%以上、0.12 mass%以下のAlと、 0.4 mass%以上、1.0 mass%以下のBiと、 0.1 mass%以上、0.5 mass%未満のAgと、 0.05 mass%以上、0.06mass%以下のGeと、 不可避の不純物と、 残部のSnとからなる鉛フリーSn-Ag系半田合金。
IPC (3件):
B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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