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J-GLOBAL ID：201502207386271279   整理番号：15A1096245

種々の荷重条件下におけるサファイア基板CMP温度依存性の検討

著者 (3件)： 川原浩一 (ファインセラミックスセ) ,  鈴木俊正 (ファインセラミックスセ) ,  須田聖一 (静岡大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2015  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.F66  発行年： 2015年08月20日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： サファイアの最終研磨には,一般にコロイダルシリカスラリーによるCMPが用いられている。本研究では,種々の荷重条件下において,コロイダルシリカスラリーを用いたサファイアCMPを行い,研磨速度に及ぼす温度の影響について検討した。その結果,研磨速度の対数と温度の逆数の間には比較的良い直線関係が認められ,各荷重条件下において,研磨速度は熱活性化過程に律速されていることが示唆された。(著者抄録)

シソーラス用語： *化学機械研磨 ,  *基板 ,  サファイア ,  *温度依存性 ,  条件 ,  スラリー ,  二酸化ケイ素 ,  研磨剤 ,  速度 ,  活性化 ,  熱影響
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】 ,  コロイダルシリカ ,  *サファイア基板 ,  荷重条件 ,  研磨速度 ,  熱活性化

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (4件)： 荷重条件 ,  サファイア基板 ,  CMP ,  温度依存性