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J-GLOBAL ID：201502219396007992   整理番号：15A0601159

コロイダルシリカスラリーを用いたサファイアC面研磨に及ぼす温度の影響

著者 (3件)： 川原浩一 (ファインセラミックスセ) ,  鈴木俊正 (ファインセラミックスセ) ,  須田聖一 (静岡大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2015  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.F70  発行年： 2015年03月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： サファイアの最終研磨には,一般にコロイダルシリカスラリーによるCMPが用いられている。本研究では,コロイダルシリカスラリーを用いてサファイアCMPを行った場合の,研磨特性に及ぼす温度の影響について検討した。その結果,検討を行った温度範囲においては,表面性状には大きな差違は認められない一方で,研磨速度は温度が高くなるほど高い値を示すことが分かった。この結果は,コロイダルシリカスラリーによるサファイアCMPにおいて,温度が高くなるほど化学作用性が活性化されていることを示唆している。(著者抄録)

シソーラス用語： 二酸化ケイ素 ,  スラリー ,  *化学機械研磨 ,  基板 ,  温度依存性 ,  特性 ,  速度 ,  *研磨剤 ,  精密研削
準シソーラス用語： コロイダルシリカ ,  CMP【化学研磨】 ,  *サファイア基板 ,  研磨材 ,  研磨特性 ,  研磨速度 ,  *精密研磨

分類 (3件)： 研削・研摩材  (YC06020Q) ,  ガラスの製造  (YC02020O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： サファイア ,  研磨