特許
J-GLOBAL ID:201503056659626630

パターンの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  沖山 隆 ,  深石 賢治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-222004
公開番号(公開出願番号):特開2015-083933
出願日: 2013年10月25日
公開日(公表日): 2015年04月30日
要約:
【課題】十分な高さを有するパターンを簡便に基板表面に形成することができるパターンの製造方法を提供する。【解決手段】パターンの製造方法は、底部6、底部6の表面の周縁に位置する外枠2、及び外枠2で囲まれた底部6の表面上に位置する突起部4、を有するモールド8を作製する第一工程、外枠2の内側にポリマーの溶液10を供給し、ポリマーを硬化させて、貫通穴が形成されたマスク10aを作製する第二工程、マスク10aをモールド8から剥離する第三工程、マスク10aを基板12に密着させる第四工程、基板12に密着したマスク10aの貫通穴内に原料14を導入する第五工程、マスク10aを基板12から剥離して、原料14に由来するパターンを基板12の表面に形成する第六工程を備え、底部6の表面からの突起部4の高さh4が底部6の表面からの外枠2の高さh2以上である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
底部と、前記底部の表面の周縁に位置する外枠と、前記外枠で囲まれた前記底部の表面上に位置する突起部と、を有するモールドを作製する第一工程と、 前記外枠の内側にポリマーの溶液を供給し、前記ポリマーを硬化させて、貫通穴が形成されたマスクを作製する第二工程と、 前記マスクを前記モールドから剥離する第三工程と、 前記マスクを基板に密着させる第四工程と、 前記基板に密着した前記マスクの前記貫通穴内に原料を導入する第五工程と、 前記マスクを前記基板から剥離して、前記原料に由来するパターンを前記基板の表面に形成する第六工程と、 を備え、 前記底部の表面からの前記突起部の高さが、前記底部の表面からの前記外枠の高さ以上である、 パターンの製造方法。
IPC (2件):
G01N 1/22 ,  G01N 33/497
FI (2件):
G01N1/22 L ,  G01N33/497 A
Fターム (13件):
2G045BB11 ,  2G045CB22 ,  2G045DA28 ,  2G052AA28 ,  2G052AB11 ,  2G052AB16 ,  2G052AD02 ,  2G052AD22 ,  2G052AD42 ,  2G052BA21 ,  2G052EB11 ,  2G052GA27 ,  2G052JA04
引用特許:
出願人引用 (2件)
引用文献:
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