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J-GLOBAL ID:202202228084194747   整理番号:22A0057724

電気パルス法によるガラス基板からの白金族金属含有金属層分離の検討

Investigation of Separation of Metal Layers Including Platinum Group Metals from Glass Substrates by Pulsed Power
著者 (6件):
資料名:
巻: 58  号:ページ: 474-480(J-STAGE)  発行年: 2021年 
JST資料番号: S0129A  ISSN: 0386-6157  CODEN: FKKADA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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ハードディスクは,ルテニウムや白金などの貴重な金属を含む。しかし,これらの金属は,低コスト分離と濃縮技術が確立されていないため,長い間ディスクからリサイクルされなかった。本研究では,電気パルス放電法を適用して,ガラス基板から金属層を分離した。パルス放電による入力電圧と剥離速度の間の関係を調べた。放電プラズマは,中心に置かれた電極とディスクの外側境界の間に発生した。放電プラズマの経路に沿った金属層が基板から分離された。剥離速度は印加電圧の増加により増加した。それぞれ電子顕微鏡と分光計を用いて,表面観察とプラズマによるプラズマ温度の評価によって,剥離機構を議論した。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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ディジタル計算機ハードウェア一般  ,  資源回収利用 
引用文献 (29件):
  • [1] V. Forti, C. P. Balde, R. Kuehr, G. Bel, The Global E-waste Monitor 2020, International Telecommunication Union.
  • [2] F. Cucchiella, I. D’Adamo, S. C. Lenny Koh, P. Rosa, Recycling of WEEEs: An economic assessment of present and future e-waste streams, Renew. Sustain. Energy Rev. 51 (2015) 263-272.
  • [3] P. Kiddee, R. Naidu, M. H. Wong, Electronic waste management approaches: An overview, Waste Manag. 33 (2013) 1237-1250.
  • [4] J. Li, H. Lu, J. Guo, Z. Xu, Y. Zhou, Recycle technology for recovering resources and products from waste printed circuit boards, Environ. Sci. Technol. 41 (2007) 1995-2000.
  • [5] X. Wang, G. Gaustad, Prioritizing material recovery for end-of-life printed circuit boards, Waste Manag. 32 (2012) 1903-1913.
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