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J-GLOBAL ID：201302250779867820   整理番号：12A1799601

熱回路網法によるマイクロプロセッサのシリコンダイの非定常温度予測

著者 (3件)： 西剛伺 (日本エーエムデー) ,  畠山友行 (富山県大) ,  石塚勝 (富山県大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 49th  ページ： ROMBUNNO.C312  発行年： 2012年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本発表は,非定常状態におけるマイクロプロセッサのシリコンダイ温度予測に関する研究の一部である。既報では,差分法による非定常シミュレーションを行ったが,定常のものと比較して計算負荷が高く,開発現場における通常の計算機環境では,実試作機を用いたテストよりもはるかに長い計算時間を必要とする。そこで,熱伝導経路を層状に領域分割し,一つ一つの領域を熱抵抗及び熱容量として表現することで,熱回路網法により温度予測を試みる。(著者抄録)

シソーラス用語： マイクロプロセッサ ,  *熱回路網 ,  熱抵抗 ,  熱容量
準シソーラス用語： *シリコンチップ ,  温度変化 ,  層状 ,  *非定常解析

分類 (1件)： 熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱回路網 ,  マイクロプロセッサ ,  シリコン ,  ダイ ,  非定常 ,  温度予測