文献
J-GLOBAL ID:200902000052045233
整理番号:89A0053650
半導体材料の表面直下の損傷のプロファイリングシステム
Subsurface damage profiling system for semiconductors materials.
著者 (2件):
IVES N A
(Aerospace Corp., CA, USA)
,
LEUNG M S
(Aerospace Corp., CA, USA)
資料名:
Review of Scientific Instruments
(Review of Scientific Instruments)
巻:
59
号:
10
ページ:
2198-2201
発行年:
1988年10月
JST資料番号:
D0517A
ISSN:
0034-6748
CODEN:
RSINAK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)