文献
J-GLOBAL ID:200902001978962821
整理番号:89A0403816
エポキシ/無水化合物樹脂組成の室温ステージング
Room temperature staging of epoxy/anhydride resin formulations.
著者 (2件):
ZUKAS W X
(U.S. Army Materials Technology Lab., MA, USA)
,
GHIORSE S R
(U.S. Army Materials Technology Lab., MA, USA)
資料名:
Society of Plastics Engineers. Annual Technical Conference
(Society of Plastics Engineers. Annual Technical Conference)
巻:
47th
ページ:
1083-1085
発行年:
1989年
JST資料番号:
H0492A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)