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資料名：
巻： 31 号： 4 ページ： 304-308 発行年： 1992年04月
JST資料番号： F0163A ISSN： 0021-4426 CODEN： NKZKAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902002010386530
整理番号：92A0374983
小特集 異種材料間の界面現象 直接接合されたSiウェーハの界面構造
Silicon Wafer Direct-Bonding Technique and Bonded Interface.
古川和由
(東芝 半導体事業部)
資料名：
日本金属学会会報
(Bulletin of the Japan Institute of Metals)
巻： 31 号： 4 ページ： 304-308 発行年： 1992年04月
JST資料番号： F0163A ISSN： 0021-4426 CODEN： NKZKAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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