文献
J-GLOBAL ID:200902015674929691
整理番号:88A0409066
マイクロ誘電フィードバックを用いた熱硬化架橋プロセスの制御
Thermoset cure process control for utilizing microdielectric feedback.
著者 (1件):
DAY D R
(Micromet Instruments, Inc., MA, USA)
資料名:
International SAMPE Symposium and Exhibition (Society for the Advancement of Material and Process Engineering)
(International SAMPE Symposium and Exhibition (Society for the Advancement of Material and Process Engineering))
巻:
33
ページ:
594-602
発行年:
1988年
JST資料番号:
A0662A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)