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著者 (4件)：
資料名：
巻： 38th ページ： 123-126 発行年： 1988年
JST資料番号： F0465B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902023228197914
整理番号：88A0561623
低熱膨張性エポキシ樹脂系成形材料
Epoxy resin molding materials with low thermal expansion coefficient.
尾形正次
(日立 日立研)
,
宝蔵寺裕之
(日立 日立研)
,
沼田俊一
(日立 日立研)
,
堀江修
(日立化成工業 南結城工場)
資料名：
熱硬化性樹脂講演討論会講演要旨集
巻： 38th ページ： 123-126 発行年： 1988年
JST資料番号： F0465B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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