文献
J-GLOBAL ID:200902076556710242
整理番号:93A0471566
高密度マルチチップシステムの配線接続技術
An interconnect technology for high density multichip systems.
著者 (3件):
JAAFAR M A S
(Univ. Wisconsin-Madison, WI)
,
BAJIKAR S
(Univ. Wisconsin-Madison, WI)
,
DENTON D D
(Univ. Wisconsin-Madison, WI)
資料名:
Proceedings of the IEEE Midwest Symposium on Circuits and Systems
(Proceedings of the IEEE Midwest Symposium on Circuits and Systems)
巻:
35th
号:
Vol 2
ページ:
1249-1251
発行年:
1992年
JST資料番号:
D0551A
ISSN:
1548-3746
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)