文献
J-GLOBAL ID:200902165085942485
整理番号:96A0636394
毛細管応力がある時の多孔質シリコン層の亀裂の起源とメカニズム
About the origin and the mechanisms involved in the cracking of highly porous silicon layers under capillary stresses.
著者 (4件):
BELMONT O
(Univ. Joseph Fourier (Grenoble I), Saint-Martin d’Heres, FRA)
,
FAIVRE C
(Univ. Joseph Fourier (Grenoble I), Saint-Martin d’Heres, FRA)
,
BELLET D
(Univ. Joseph Fourier (Grenoble I), Saint-Martin d’Heres, FRA)
,
BRECHET Y
(Inst. National Polytechnique de Grenoble, Saint-Martin d’Heres, FRA)
資料名:
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻:
276
号:
1/2
ページ:
219-222
発行年:
1996年04月15日
JST資料番号:
B0899A
ISSN:
0040-6090
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)