文献
J-GLOBAL ID:200902165125292675
整理番号:99A0050824
P-4プロセス:新しい高密度,低コストの多層プレーナ薄膜PWB(プリント基板)技術
P-4 Process-A Novel High-Density, Low-Cost Multilayer Planar Thin-Film PWB Technology.
著者 (2件):
LI W
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
TUMMALA R
(Georgia Inst. Technol., GA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
48th
ページ:
151-157
発行年:
1998年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)